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FreeRTOS學習筆記 (2)堆棧——任務切換的關鍵
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 編輯   本篇中“堆棧”術語(stack)是指計算機(包括MCU)處理器 ...
最新
商用無人機系統(UAS)市場蛋糕越來越大,將達到151億美元
商用無人機系統(UAS)市場蛋糕越來越大,將達到151億美元 商用UAS(無人機系統)平臺和相關服務的市場增長將受到農業、商業安全和第一響應部門需求的推動;Strategy Analytics高級防御系統(ADS)...
關鍵字: 商用無人機
發布時間:2019-01-11
小尺寸設計的福星—AcuEdge? ZLK38AVS開發工具包
小尺寸設計的福星—AcuEdge? ZLK38AVS開發工具包 從可穿戴設備到智能照明,語音控制越來越成為消費者與電子設備交互的首選方式。為了滿足消費者的需求,開發者需要打造不同尺寸和不同外形的...
關鍵字: AcuEdge Amazon
發布時間:2019-01-09
聯發科技將在CES展上展現AI新技術
在美國拉斯維加斯舉辦的CES國際消費電子產品展上,聯發科技推出多款AI人工智能終端產品解決方案,包括最新一代的智能電視AI成像畫質技術(A...
關鍵字: CES 聯發科技
發布時間:2019-01-08
5G、8K、可卷曲OLED這些新技術將在CES亮相
5G、8K、可卷曲OLED這些新技術將在CES亮相 2019年CES將正式拉開帷幕,部分企業面向媒體召開記者會,介紹2019年CES上的最新產品以及對未來趨勢的看法。LG:有志于成為首批5G手機供應商...
關鍵字: CES 5G
發布時間:2019-01-08
技術文章—新奇的視覺物聯網方案
技術文章—新奇的視覺物聯網方案 物聯網(IoT)將涉及大量的邊緣設備,需要由FOG節點將處理后的數據進行聚合,進而發送到云 數據中心,然后從云 數據中心再發送最終的指令經由...
關鍵字: 視覺物聯網
發布時間:2019-01-04
尖端科研排名出爐,中國最多
《日本經濟新聞》日前和荷蘭學術出版巨頭企業愛思唯爾(Elsevier)合作,對各國在尖端科技領域的學術能力、研發水平進行了排名。調查結果一出...
關鍵字: 半導體 科研
發布時間:2019-01-04
更快的認證途徑,Teledyne 推出全新軟件開發
嵌入式軟件市場的全球領導者Lynx Software Technologies和符合航空航天應用要求的先進半導體制造商Teledyne e2v今天宣布推出小巧、強大...
關鍵字: Teledyne PowerPC
發布時間:2018-12-28
FD-SOI助力新興技術崛起
FD-SOI助力新興技術崛起 以互聯網為特征的信息技術革命依賴傳統CMOS半導體芯片技術,適應有線電源和大功率終端機的市場形態,大大促進了人類20世紀中期以來的信息社...
關鍵字: FD-SOI
發布時間:2018-12-28
物聯網讓智慧醫療更高效
物聯網讓智慧醫療更高效 醫院管理系統是智慧醫療的核心,是一門集醫學、信息、管理、計算機等多種學科為一體的邊緣科學。今天我們將探討,如何借用物聯網技術對其更...
關鍵字: 智慧醫療
發布時間:2018-12-27
擁有更出色的熱管理性能和更高線性功率傳輸率的QPF4528
移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo? Inc (納斯達克代碼:QRVO)今日宣布,其 5 GHz 前端...
關鍵字: QPF4528
發布時間:2018-12-27
寒假即將來臨,兒童智能安全產品如何為“花朵”保駕護航
寒假即將來臨,兒童智能安全產品如何為“花朵”保駕護航 一年一度的春運即將拉開帷幕,幼兒園、中小學的孩子們也將迎來盼望已久的寒假。對于春運來說,不僅是一年中人員流動規模最大、最集中的時期...
關鍵字: 智能安全
發布時間:2018-12-25
回顧2018年那些讓我們耳目一新的科技新寵
回顧2018年那些讓我們耳目一新的科技新寵 我們即將揮別 2018 年,日新月異的科技產品又在這一年有哪些進展?為您列出了今年最具創意的科技產品列表,讓各位讀者回味之余也可窺探來...
關鍵字: 科技 物聯網
發布時間:2018-12-24
更高性能更高性價比,MakerBot的3D打印機Method
更高性能更高性價比,MakerBot的3D打印機Method MakerBot Method的卓越性能表現與優秀性價比,為獨立設計師和工程師帶來工業級3D打印專業級體驗。打印尺寸的高精準度與性能的高可靠性,成...
關鍵字: MakerBot
發布時間:2018-12-13
醫療界的福音,英特爾全新人工智能成像解決方案
英特爾正與GE醫療集團*聯手交付可應用于多種醫療影像格式的人工智能解決方案,以幫助排定病患護理優先順序并簡化護理流程。GE醫療集團利用...
關鍵字: 英特爾
發布時間:2018-12-06
SiFive CEO:RISC-V簡化中國芯片設計產業鏈
SiFive CEO:RISC-V簡化中國芯片設計產業鏈 近日,在中國集成電路設計業2018年會期間,SiFive全球CEO Naveed Sherwani和中國區CEO 徐滔聯合接受了媒體采訪。Naveed Sherwani首先介...
關鍵字: RISC-V
發布時間:2018-12-06
Molex 發布微端接解決方案
Molex 發布微端接解決方案 Molex 推出新型的微端接技術,可用于含有微小結構產品的應用。對于醫療、智能手機和移動設備行業的客戶來說,隨著元器件尺寸日益縮小,大...
關鍵字: Molex
發布時間:2018-12-05
ST新增高品質的用戶界面設計軟件
ST新增高品質的用戶界面設計軟件 繼意法半導體收購Draupner Graphics后,TouchGFX套件現已緊密集成在STM32Cube生態系統中高端圖形界面開發工具和軟件框架,支持STM32微控制...
關鍵字: ST
發布時間:2018-11-30
風河與CENGN攜手加速StarlingX在邊緣計算的應用
領先的關鍵基礎設施物聯網軟件提供商風河公司已經與CENGN(新一代網絡卓越中心)聯合創建公共軟件倉儲庫,提供StarlingX主機資源,作為開放...
關鍵字: 風河
發布時間:2018-11-26
帶你了解一下什么叫3D ToF技術
帶你了解一下什么叫3D ToF技術 近年來,在智能手機全面屏與人臉識別的融合趨勢下,光學市場中的ToF深度傳感器技術逐漸嶄露頭角。作為3D深度視覺領域三大主流方案之一, T...
關鍵字: 3D ToF
發布時間:2018-11-23
單原子層二極管實現技術突破,厚度僅 0.7 nm
集成電路制程突破,由臺灣成功大學物理系吳忠霖教授等人組成的團隊,成功研發出僅單原子層厚度(0 7 nm)且具優異邏輯開關特性的二硒化鎢...
關鍵字: 單原子層二極管
發布時間:2018-11-23

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